原子間力顕微鏡(AFM)のトライボロジー評価応用 | 表面試験測定分析BOX | ジュンツウネット21

アーステック
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パーク・システムズ・ジャパン株式会社 アプリケーション スペシャリスト 後藤 千絵
代表取締役社長 金 鍾得  2023/5

はじめに

走査型プローブ顕微鏡は,1986年にIBMチューリッヒ研究所のビーニッヒ(Binning)とローラ(Rohrer)が,走査型トンネル顕微鏡(STM)でノーベル物理学賞を受賞した,光の回折限界を超えた高分解能顕微鏡である.

その技術から派生した絶縁体表面を観察できる原子間力顕微鏡(AFM)は,開発当初は操作には高度な訓練を必要としたが,今日のAFMは,人々が様々な研究分野で日常的に使用できるものとなった.顕微鏡検査の経験がほとんどなくとも,機器設計の改善,使いやすいソフトウェアの開発,およびコストの削減によりAFMはナノテクノロジーを代表する評価装置として幅広く使われるようになった.

韓国 水原に拠点を置くパーク・システムズ社は,業界で最も古いAFM専門メーカーであり,その発展とともに様々な走査型プローブ顕微鏡法を開発してきた.先端的なナノメートルスケールの顕微鏡法による測定の対象は,無機材料,有機材料,生体材料などと幅広く,対象領域は100μm程度から原子,分子のレベルに到達している.また,大気中,真空中,溶液中,ガス中,温度,湿度,などの測定環境を選べるところも大きな魅力の一つとなっている.

1.原子間力顕微鏡(AFM)

AFMは,先端が10nm以下の探針をもった軟らかい板バネ(0.1N/mから数十N/m程度)のカンチレバーを用い,その先端の探針と試料表面に作用する原子間力(引力,斥力)をカンチレバーの変位から検出する(図1).カンチレバーの変位は,SLD(スーパールミネッセントダイオード)光源を使ってセンシングする.試料やカンチレバーのX,Y,Z方向の動作のために圧電素子を使ったピエゾスキャナが用いられる.これらの機構を使って,試料最表面の定量的な三次元形状情報を取得する.形状測定をベースに様々な応用が拡がっており,アプリケーションによってベースとなるノンコンタクトモード,タッピングモード,コンタクトモードの3種の形状測定モードを使い分けることができる.

探針が試料表面をスキャンし,形状の変化によるカンチレバーの変位をSLDを使って検出する
図1 探針が試料表面をスキャンし,形状の変化によるカンチレバーの変位をSLDを使って検出する

2.AFMとトライボロジー

固体表面を原子スケールで観察できるAFMは,ナノ領域のトライボロジー評価にも期待が持てる.

摩擦の要因の一つである凝着は,粗さのある表面同士を互いに押し付けると接触部で結合が発生することに起因している.まず,表面の粗さ測定について,AFMは原子レベルから10μm程度の凹凸の定量を正確に行うことができる.水平方向の動作領域は数nmから100μmである.次にAFMのプローブと試料の間で,フォース/ディスタンスカーブを取得することで,凝着力を定量化できる.そして,凝着した部分を引き離すために必要な摩擦力もAFMプローブを使って測定することができる.通常,AFMプローブは単結晶シリコンや窒化シリコンでできているが,これに他の材料をコーティングしたり,針先端にEBDでカーボンを堆積させることができるなど,測定対象物に合わせたプローブの選択が可能である.

3.フォース/ディスタンスカーブを用いた凝着力の評価

AFMによる測定には,XY,Zのピエゾ素子から成るスキャナを用いて試料表面をスキャンする方法と,スキャンをせずにピエゾのZ軸を上下動させて,プローブを試料表面に近づけたり離したりしたときのカンチレバーの反りやたわみの変位をプロットして描くフォース/ディスタンスカーブを取得する方法がある.測定エリア内のデータポイントごとにフォース/ディスタンスカーブを取得して何種類かの機械物性を同時にマッピングするPinPointモードを用いた凝着力マッピングについて説明する(図2).

PinPointモード.各データポイントでフォース/ディスタンスカーブを取得する.材料の異なる部分でフォースディスタンスカーブの形が変わる
図2 PinPointモード.各データポイントでフォース/ディスタンスカーブを取得する.材料の異なる部分でフォースディスタンスカーブの形が変わる
フォース/ディスタンスカーブを取得する際,あらかじめカンチレバーのバネ定数などを較正しておくと,局所の機械物性の定量測定が可能となる.評価可能な項目は,弾性率(Modulus),変形量(Deformation),凝着力(Adhesion Force),凝着エネルギー(Adhesion Energy),エネルギー散逸(Energy Dissipation),硬さ(Stiffness)である.

フォース/ディスタンスカーブの取得時にプローブは試料を押して,同時に軟らかい板バネになっているカンチレバーは反る.この反りを含んだカーブがフォース/ディスタンスカーブで,カンチレバーの反りを除いたカーブがフォース/セパレーションカーブである(図3).

フォース/ディスタンスカーブとフォース/セパレーションカーブ
図3 フォース/ディスタンスカーブとフォース/セパレーションカーブ
フォース/ディスタンスカーブからは,凝着力(Adhesion Force),凝着エネルギー(Adhesion Energy),硬さ(Stiffness),フォース/セパレーションカーブからは弾性率(Modulus),変形量(Deformation)が算出できる.

膜の測定例として,コーティング材,包装材などで広く使用されているPS-PVACフィルムをPinPointモードで測定した結果を示す(図4).マトリクス部(海)のPVACポリビニルアルコールとPSポリスチレンの島の明瞭な相分離が観察されている.

左上の形状像と同じ場所の機械物性を同時に評価.マトリクスのPVACに対しPSが硬く,凝着力が大きく,変形量が少なく,弾性率が高いことを示している
図4 左上の形状像と同じ場所の機械物性を同時に評価.マトリクスのPVACに対しPSが硬く,凝着力が大きく,変形量が少なく,弾性率が高いことを示している

4.LFM水平間力顕微鏡による摩擦力の評価

LFM(Lateral Force Microscope)は,フォース/ディスタンスカーブとは異なり,試料表面をスキャンをする方法である.LFM(Lateral Force Microscope)は,カンチレバーの横方向の変位によって算出される.カンチレバーの横方向のねじれを検出することにより材料の摩擦挙動を定量的に評価する.摩擦によるカンチレバーの変位は,フォワードスキャンとバックワードスキャンで反転するため,一往復のラインプロファイルは図5(b)のようなフリクションループを作る.

(a)スキャンの方向とカンチレバーのねじれによる変位を光検出器の横方向の変化としてディテクトする.<br />
(b)フォワードスキャンとバックワードスキャンが反転してできるフリクションループ
図5 (a)スキャンの方向とカンチレバーのねじれによる変位を光検出器の横方向の変化としてディテクトする.
   (b)フォワードスキャンとバックワードスキャンが反転してできるフリクションループ
図6は,シリコン基板にフレーク状のグラフェンをデポジットしたもので,2種類の材料を横切るようにスキャンした結果,水平方向のフォワードスキャンとバックワードスキャンが反転したフリクションループを描いた.カンチレバーは,あらかじめ横方向のAFMサーマルセイダー法によって感度の算出を行った.これらの結果から図7で示すようにシリコン基板上のSiO₂は13.7nN程度,グラフェン部分は2.9nN程度の水平間力が算出された*3.
シリコン基板と基板上にデポジットしたグラフェンの形状像とLFM像.ラインプロファイルは,フリクションループを示す
図6 シリコン基板と基板上にデポジットしたグラフェンの形状像とLFM像.ラインプロファイルは,フリクションループを示す
LFM像の断面プロファイル
図7 LFM像の断面プロファイル

5.コンタクトモードを用いた薄膜の機械特性評価と原子オーダーの加工

カンチレバー探針と試料を連続的に接触させるコンタクトモードAFMは,薄膜の機械特性評価や原子オーダーの加工技術へ応用できる.

材料強度の分野でナノ~マイクロスケールの力学物性評価が重要な理由は,例として,DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜を挙げる.DLCはダイヤモンドに似た性質を示す準安定で高密度のアモルファスカーボン膜であり,そのナノ構造を制御*4することによりさらに優れたトライボロジー特性を実現する.また,各種材料を添加するナノコンポジット技術も表面の機械特性を改善するため広く普及している.これらナノ領域を評価するためにAFMのナノインデンテーション,ナノスクラッチの有用性が認められている.カーボン膜の強度を改善するためには,カーボンと強固に結合する材料としてホウ素(B),窒素(N)が考えられる.ナノ周期積層膜は,膜厚が数nmの薄膜を積み重ねた積層膜である.異なる物質をnmサイズで交互に積み重ねるとナノ周期構造による内部エネルギー変化に起因し,その物質単体とは異なる特性,例えば弾性率,硬さが積層させた各物質の単体膜よりも向上する*5.

図8にC/BNナノ周期積層膜の構造を示す.ナノ周期を2,4,6,8,10nmと変化させ,この膜にダイヤモンド探針によるナノインデンテーションを実施すると,周期4nmの膜が最も硬くなっていることがわかった(図9).さらに積層膜はC,BN単層膜よりも硬さが増大した.

C/BNナノ周期積層膜のモデル
図8 C/BNナノ周期積層膜のモデル
C/BN積層膜のナノインデンテーション硬さ
図9 C/BN積層膜のナノインデンテーション硬さ
このように積層膜は優れたトライボロジー特性を示し,薄膜として様々な応用が期待できる.その例としてAFM高密度記録媒体が考えられる.積層膜を活用すると機械的に1層ずつ除去し,一定深さの溝を正確に加工できる.図1011は同一箇所への多値記録を想定してC/BN 2nm周期積層膜を用い同一箇所を複数回摩擦して段差溝加工を行った例で,加工長さは200nm,線間隔は100nmである.加工回数1回目で深さ1nm,2回目で2nmと加工回数により1nmずつ深さが深くなり5回目で深さ5nmになった.このように加工回数によって加工深さを変化させることができる.
AFMによるC/BN積層膜のマイクロ摩耗特性
図10 AFMによるC/BN積層膜のマイクロ摩耗特性
積層膜の段差溝加工
図11 積層膜の段差溝加工
次にシリコンのナノ加工の例を紹介する.原子オーダーの加工技術はナノマシン,ナノデバイスを形成するナノリソグラフィーとして応用できる*6.また,同一チップを用いナノ加工後,加工形状をナノメータスケールで測定できる利点もある.

AFMにより形成したシリコンのナノ隆起形状の例を図12に示す.右上の荷重10μNから下方向に10μNずつ増加させ20,30μNとし中心部,さらに左側下の90μNまで変化させた.荷重に伴い隆起高さは増加するがほぼ同一形状の隆起*7が生じている.

シリコンの隆起加工
図12 シリコンの隆起加工
隆起現象はダイヤモンド圧子の摩擦によってシリコン部の最大せん断応力部または最大引張り応力部に結合の破断が生じ,表面および周辺空間から供給される水,または酸素と反応して酸化シリコン,水酸化シリコンが形成*8,*9されると考えられる.

6.まとめ

原子間力顕微鏡(AFM)は,高分解能の三次元の形状評価のみならず,材料のナノ機械特性評価ができるとともに,薄膜のトライボロジー評価にも応用することが可能である.

<参考文献>
*1 Sample courtesy: Hyun-Bae Lee, Nuclear & Quantum Engineering, KAIST, Korea
*2 Park Systems Introduces PinPoint™ Nanomechanical Mode to Characterize Nano Mechanical Properties of Materials and Biological Cells. Available from:
 http://www.parkafm.com/index.php/company/news/press-release/450-nanomechanical
*3 Research Application Technology Center, Park Systems Corp: Quantitative frictional properties measurement using atomic force microscopy(2021)
*4 三宅 正二郎,関根 幸男,金 鍾得,山本 洋和:ナノ周期積層膜の摩耗特性を活用したナノ加工技術の開発,精密工学会誌,66,12(2000) 1958
*5 Shojiro MIYAKE and Jongduk KIM:Nanoprocessing of Carbon and Boron Nitride Nanoperiod Multilayer Films, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 42(2003) pp. L322–L325
*6 金 鍾得,三宅 正二郎:メカノケミカル反応によるシリコンのナノメータ隆起・除去加工とそのエッチングマスクへの応用,68,5(2002) 695
*7 Shojiro Miyake, Mei Wang and Jongduk Kim:Silicon Nanofabrication by Atomic Force Microscopy-Based Mechanical Processing, Journal of Nanotechnology, 2014(4) 1-19
*8 Shojiro Miyake and Jongduk Kim:Increase and decrease of etching rate of silicon due to diamond tip sliding by changing scanning density, Japanese Journal of Applied Physics, vol. 41, no. 10(2002) pp. L1116–L1119
*9 Shojiro Miyake and Jongduk Kim:Nanoprocessing of silicon by mechanochemical reaction using atomic force microscopy and additional potassium hydroxide solution etching, Nanotechnology, vol. 16, no. 1(2005) pp. 149–157

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